公司生產(chǎn)的微間距封裝焊接材料覆蓋T6-T10尺寸，無(wú)鹵、零鹵、有鹵不同標準；印刷、點(diǎn)膠、噴印等不同工藝；錫膏、錫膠、助焊膠等不同產(chǎn)品系列。為Mini/Micro LED 微光電顯示領(lǐng)域為客戶(hù)提供的焊接產(chǎn)品包括：LED芯片封裝焊料、LED細間距封裝焊料、LED細間距低溫焊料、LED細間距低溫高可靠封裝焊料、倒裝芯片封裝焊料、攝像頭模組封裝焊料、FPC柔性模塊封裝焊料、PCBA用焊料。福英達公司專(zhuān)注電子與半導體封裝焊接材料二十余年，用專(zhuān)業(yè)、可靠、誠摯的理念為客戶(hù)量身定制最適合的解決方案。
